碳鋼封頭的成形厚度的要求對標準所要求的封頭成形厚度進行了詳細的分析,并提出了應考慮的相關因素,分析了在壓力載荷、支座反力以及風載荷的作用下,封頭強度設計開孔補強的要求,給出了封頭成形厚度的計算方法。

封頭的厚度應該是封頭的設計厚度，即計算厚度+腐蝕裕量，這個是的。下面舉例說明下：
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形狀系數(shù)，一般取1.0，P：設計壓力，D1：封頭內徑，σt：材料設計溫度下的許用應力，￠：焊縫系數(shù)。取0.85或1.0

按150可以計算出厚度。但很多單位所設計圖紙的厚度不就是計算出的厚度。它是給出一個量，這個厚度除了滿足厚度要求外，的意義在于讓制造單位根據(jù)實際封頭沖壓減薄率調整下料厚度，滿足厚度就行。